https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

31 890 

31 890 ₽ по безналичному расчёту

+
15 677 

16 503 ₽ по безналичному расчёту

+
17 692 

18 623 ₽ по безналичному расчёту

+
28 042 

29 210 ₽ по безналичному расчёту

+
16 834 

17 720 ₽ по безналичному расчёту

+
237 550 

244 897 ₽ по безналичному расчёту

+
173 594 

178 963 ₽ по безналичному расчёту

+
9 428 

9 428 ₽ по безналичному расчёту

+
50 478 

52 039 ₽ по безналичному расчёту

+
445664
В наличии
79 176 

81 624 ₽ по безналичному расчёту

+
220 066 

226 872 ₽ по безналичному расчёту

+
2 326 

2 326 ₽ по безналичному расчёту

+
57 342 

59 115 ₽ по безналичному расчёту

+
497100
В наличии
2 326 

2 326 ₽ по безналичному расчёту

+
481054
В наличии
33 449 

34 843 ₽ по безналичному расчёту

+
497135
В наличии
1 455 

1 599 ₽ по безналичному расчёту

+
100 836 

103 955 ₽ по безналичному расчёту

+
6 223 

6 223 ₽ по безналичному расчёту

+
285 138 

293 957 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1125759.92
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс