https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

39 846 

41 506 ₽ по безналичному расчёту

+
91 838 

94 679 ₽ по безналичному расчёту

+
61 548 

63 451 ₽ по безналичному расчёту

+
24 423 

25 440 ₽ по безналичному расчёту

+
1 222 

1 437 ₽ по безналичному расчёту

+
14 449 

15 210 ₽ по безналичному расчёту

+
48 801 

50 310 ₽ по безналичному расчёту

+
66 407 

68 461 ₽ по безналичному расчёту

+
17 602 

17 602 ₽ по безналичному расчёту

+
26 004 

27 088 ₽ по безналичному расчёту

+
89 938 

92 719 ₽ по безналичному расчёту

+
8 748 

9 307 ₽ по безналичному расчёту

+
43 951 

45 782 ₽ по безналичному расчёту

+
18 518 

18 518 ₽ по безналичному расчёту

+
13 962 

14 697 ₽ по безналичному расчёту

+
33 808 

35 217 ₽ по безналичному расчёту

+
21 941 

22 855 ₽ по безналичному расчёту

+
34 613 

36 056 ₽ по безналичному расчёту

+
60 416 

62 285 ₽ по безналичному расчёту

+
47 493 

49 472 ₽ по безналичному расчёту

+
31 963 

33 295 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 272.91
  • 1058827.27
Тип товара
Назначение для процессора
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Совместимость
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Технология передачи
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Модель