https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

128 186 

132 150 ₽ по безналичному расчёту

+
180 858 

186 451 ₽ по безналичному расчёту

+
8 418 

8 955 ₽ по безналичному расчёту

+
10 414 

11 078 ₽ по безналичному расчёту

+
11 522 

12 257 ₽ по безналичному расчёту

+
2 072 

2 277 ₽ по безналичному расчёту

+
1 048 

1 048 ₽ по безналичному расчёту

+
66 048 

68 090 ₽ по безналичному расчёту

+
55 039 

56 741 ₽ по безналичному расчёту

+
141 636 

146 016 ₽ по безналичному расчёту

+
444980
В наличии
197 970 

204 093 ₽ по безналичному расчёту

+
144 960 

149 443 ₽ по безналичному расчёту

+
409 531 

417 889 ₽ по безналичному расчёту

+
16 468 

17 335 ₽ по безналичному расчёту

+
37 521 

39 085 ₽ по безналичному расчёту

+
11 362 

12 087 ₽ по безналичному расчёту

+
135 825 

140 026 ₽ по безналичному расчёту

+
‍629‍ 

629 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1125759.92
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс