https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

18 559 

19 332 ₽ по безналичному расчёту

+
437 344 

446 269 ₽ по безналичному расчёту

+
27 875 

29 037 ₽ по безналичному расчёту

+
253 616 

261 459 ₽ по безналичному расчёту

+
256 188 

264 112 ₽ по безналичному расчёту

+
367 361 

378 722 ₽ по безналичному расчёту

+
440 388 

449 375 ₽ по безналичному расчёту

+
350 200 

361 031 ₽ по безналичному расчёту

+
336 316 

346 718 ₽ по безналичному расчёту

+
956 227 

975 741 ₽ по безналичному расчёту

+
1 144 803 

1 168 167 ₽ по безналичному расчёту

+
453 755 

463 016 ₽ по безналичному расчёту

+
290 371 

299 352 ₽ по безналичному расчёту

+
39 992 

41 659 ₽ по безналичному расчёту

+
148 502 

153 095 ₽ по безналичному расчёту

+
21 224 

22 108 ₽ по безналичному расчёту

+
34 385 

35 818 ₽ по безналичному расчёту

+
37 539 

39 103 ₽ по безналичному расчёту

+
371884
В наличии
22 768 

23 717 ₽ по безналичному расчёту

+
22 793 

23 743 ₽ по безналичному расчёту

+
380 028 

391 782 ₽ по безналичному расчёту

+
82 885 

85 449 ₽ по безналичному расчёту

+
466 994 

476 525 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 10 товаров
Цена (₽)
  • 152.31
  • 1144803.27
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс