Комплектующие для ПК

94 948 

97 885 ₽ по безналичному расчёту

+
11 543 

12 280 ₽ по безналичному расчёту

+
Скидка 15%
4 590 

4 590 ₽ по безналичному расчёту

5 400  Вы экономите: 810 ₽
+
‍145‍ 

145 ₽ по безналичному расчёту

+
18 482 

19 252 ₽ по безналичному расчёту

+
75 485 

77 819 ₽ по безналичному расчёту

+
7 508 

7 987 ₽ по безналичному расчёту

+
2 209 

2 209 ₽ по безналичному расчёту

+
9 831 

10 458 ₽ по безналичному расчёту

+
9 980 

10 617 ₽ по безналичному расчёту

+
26 039 

27 124 ₽ по безналичному расчёту

+
14 090 

14 831 ₽ по безналичному расчёту

+
14 541 

15 306 ₽ по безналичному расчёту

+
91 766 

94 604 ₽ по безналичному расчёту

+
7 452 

7 928 ₽ по безналичному расчёту

+
48 566 

50 068 ₽ по безналичному расчёту

+
9 320 

9 914 ₽ по безналичному расчёту

+
35 951 

37 448 ₽ по безналичному расчёту

+
34 645 

36 088 ₽ по безналичному расчёту

+
50 807 

52 378 ₽ по безналичному расчёту

+
12 645 

13 310 ₽ по безналичному расчёту

+
14 839 

15 620 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Фильтры
Цена (₽)
  • 11.02
  • 1375405.62
Тип товара
Мощность
Назначение
Тип
Назначение для процессора
Объем
Сокет
Графический процессор
1STPLAYER FIREBASE XP White
600W Zalman Decamax (ZM600-LX3)
700W Zalman Decamax (ZM700-LX3)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
CAS Latency (CL)
Cкорость записи CD-R
Cкорость записи CD-RW
Cкорость записи DVD-R
Cкорость записи DVD-R DL
Cкорость записи DVD-RAM
Cкорость записи DVD-RW
Cкорость чтения CD
Cкорость чтения DVD
DRAM-буфер
Gigabyte B650M AORUS ELITE
Gigabyte H810M H
HMB (Host Memory Buffer)
Kingston Workflow Station + SD Reader
LHR
MSI PRO B650M-B
OC версия
PCcooler C3D310 BK
PFC
Precision Boost/Turbo Boost
RAS to CAS Delay (tRCD)
Row Precharge Delay (tRP)
Socket
TDP
TGP
THD ЦАП/АЦП
Wi-Fi
Адаптер 3.5" в комплекте
Аквариум
Активное охлаждение
Архитектура
Архитектура CUDIMM
Архитектура графического процессора
Аудио-контроллер
Безвинтовое крепление в отсеках
Битность
Блок питания
Боковая панель
Вентиляторы в комплекте
Версия Bluetooth
Версия HDMI
Версия Wi-Fi
Вертикальное крепление SSD/HDD
Вертикальное крепление видеокарты
Верхняя панель
Видеопроцессор
Внешние отсеки 3.5"
Внешние отсеки 5.25"
Внимание
Внутренние отсеки 2.5"
Внутренние отсеки 3.5"
Внутренние отсеки 3.5"/2.5" (конвертируемые)
Внутренние разъёмы USB на плате
Воздушный поток
Возможность вывода многоканального звука
Возможность установки СЖО
Время безотказной работы
Время наработки на отказ
Встроенная система жидкостного охлаждения
Встроенный кардридер
Встроенный контроллер памяти
Входных аналоговых каналов
Входных разъёмов jack 3.5 мм
Входы
Выпуск
Высокопроизводительные ядра
Высота
Высота кулера
Высота модуля
Высота радиатора
Выходы
Вязкость
Графический чипсет
Дата релиза
Дверца на передней панели
Диагональ дисплея
Диаметр тепловых трубок
Дисковые контроллеры
Дисплей
Длина
Длина кабеля питания материнской платы
Длина трубок
Дополнительная информация
Дополнительно
Дополнительные разъёмы
ЖК дисплей
Задняя панель
Запись видео
Защита от короткого замыкания
Защита от перегрузки
Защита от перенапряжения
Звук
Инструкции
Интегрированное видео
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Интерфейс M.2
Интерфейс подключения
Интерфейс подключения к устройству
Интерфейсы
Интерфейсы на лицевой панели
Исполнение
Кардридер
Кодовое имя
Кодовое название графического процессора
Количество блоков
Количество выходных разъёмов
Количество занимаемых слотов
Количество модулей в комплекте
Количество поддерживаемых мониторов
Количество потоков
Количество разъёмов 12+4-pin PCI-E 5.0 (12VHPWR)
Количество разъёмов 12+4-pin PCI-E 5.1 (12V-2х6)
Количество разъёмов 15-pin SATA
Количество разъёмов 4+4-pin CPU
Количество разъёмов 4-pin CPU
Количество разъёмов 4-pin Floppy
Количество разъёмов 4-pin IDE (Molex)
Количество разъёмов 4-pin Molex
Количество разъёмов 6+2-pin PCI-E
Количество разъёмов 6-pin PCI-E
Количество разъёмов 8-pin CPU
Количество разъёмов 8-pin PCI-E
Количество разъёмов USB 2.0
Количество разъёмов USB 3.0
Количество рангов
Количество слотов расширения
Количество сокетов
Количество тепловых трубок
Количество фаз питания
Комплектация
Коннектор MCIO
Коннекторы ARGB 5V на плате
Коннекторы RGB 12V на плате
Конструкция кулера
Контроллер
Контроллер NAND
Контроллер SAS
Контроллер SATA
Контроллер вентиляторов
Контроллер подсветки
Корзина блока питания
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Лицевая панель
Лопатка для нанесения
Максимальная высота кулера
Максимальная длина БП
Максимальная длина видеокарты
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальная частота ЦАП (стерео)
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное количество ядер
Максимальное разрешение
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный воздухообмен
Максимальный объём памяти
Максимальный объём поддерживаемой памяти
Материал
Материал водоблока
Материал корпуса
Материал окна
Материал основания
Материал радиатора
Места для вентиляторов
Механизм загрузки дисков
Микрофонных входов
Модульное соединение
Монтажный размер радиатора
Монтажный размер СЖО на боковой панели
Монтажный размер СЖО на верхней панели
Монтажный размер СЖО на задней панели
Монтажный размер СЖО на нижней панели
Монтажный размер СЖО на передней панели
Мощность
Назначение
Назначение прибора
Наличие окна на боковой стенке
Напряжение питания
Необходимость дополнительного питания
Нижняя панель
Низкопрофильная (Low Profile)
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Обслуживаемая площадь
Общая рамка вентиляторов
Объем буфера
Объём буферной памяти
Объём жёсткого диска
Объём кэш памяти
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Объём одного модуля
Передняя панель
Переходник на 4-pin Molex
Плотность
Поддерживаемые процессоры
Поддерживаемые режимы PCI-Express
Поддержка
Поддержка DirectX
Поддержка ECC
Поддержка EXPO
Поддержка HD
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка OpenGL
Поддержка RAID
Поддержка SLI/CrossFire
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка XMP
Поддержка внешних портов USB
Поддержка карт памяти
Поддержка плат со скрытым подключением (Back Connect)
Поддержка частот
Подсветка
Подсветка корпуса
Потребляемая мощность
Производитель видеопроцессора
Пропускная способность
Пылевой фильтр
Рабочая температура
Радиатор
Радиатор на подсистеме питания (мосфетах)
Разблокированный множитель
Размер водоблока
Размер помпы
Размер термопрокладки
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Размеры вентилятора (ДхШ)
Размещение
Размещение HDD
Разрядность ЦАП
Разъём 1
Разъём 2
Разъём дополнительного питания
Разъём питания
Разъём питания ATX 12 В
Разъём питания PCIe
Разъём подключения
Разъём подключения подсветки
Разъём скрытого питания видеокарты
Разъёмы
Разъёмы USB
Разъёмы для подключения вентиляторов
Разъёмы для подключения вентиляторов корпуса
Разъёмы на задней панели
Разъёмы со скрытым подключением (Back Connect)
Расположение БП
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Реверсный вентилятор
Регулировка скорости вентилятора/интенсивности испарения
Регулятор оборотов
Режимы работы вентилятора
Рекомендуемая мощность блока питания
Ресурс DWPD (Drive Writes Per Day)
Ресурс перезаписи (TBW)
Серия
Сертификат LAMBDA
Сертификат PPLP (PSU Performance Level Plan)
Сетевой интерфейс
Сетевой контроллер
Система охлаждения
Скорость вращения
Скорость вращения вентилятора
Скорость вращения шпинделя
Скорость записи
Скорость записи DVD+R
Скорость записи DVD+R DL
Скорость записи DVD+RW
Скорость помпы
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Слот M.2 (E Key)
Слоты расширения
Совместимость
Совместимость с моделями
Совместимость с ОС
Совместимость с сокетом
Соответствует стандарту SFF-Ready (до 304x151x50 мм)
Срок лицензии
Стандарт
Стандарт памяти
Тактовая частота
Тепловыделение
Тепловые трубки
Теплопроводность
Технологии
Технология записи
Техпроцесс
Тип кардридера
Тип комплектации
Тип коннектора
Тип коннектора помпы
Тип питания
Тип поддерживаемой памяти
Тип подключения
Тип подсветки
Тип подшипника
Тип подшипника помпы
Тип поставки
Тип привода
Тип разъёма для CPU
Тип разъёма для материнской платы
Тип слотов M.2
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Типоразмер
Ток по линии +12 V1
Ток по линии +12 V2
Ток по линии +12 В 1
Ток по линии +12 В 2
Ток по линии +12 В 3
Ток по линии +12 В 4
Ток по линии +12 В 5
Ток по линии +12 В 6
Ток по линии +3.3 В
Ток по линии +5 В
Ток по линии +5 В Standby
Ток по линии -12 В
Толщина стенок корпуса
Толщина термопрокладки
Упаковка
Управление
Уровень шума
Уровень шума вентилятора
Уровень шума помпы
Установка
УФ лампа
Фильтры
Форм-фактор платы со скрытым подключением
Цвета, использованные в оформлении
Частота видеопамяти
Частота графического процессора
Частота графического процессора (Boost)
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Число блоков растеризации
Число текстурных блоков
Число тензорных ядер
Число универсальных процессоров
Число ядер трассировки лучей
Шина памяти (разрядность)
Энергоэффективные ядра
Тип памяти
Форм-фактор
Чипсет
Отстегивающиеся кабели
Сертификат 80 PLUS
Тип конструкции
Форм-фактор
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Сертификат Cybenetics
Тактовая частота (МГц)
Тип памяти
Количество вентиляторов
Количество модулей в комплекте
Количество слотов памяти
Количество ядер
Количество слотов M.2
Наличие тепловых трубок
Объем памяти
Wi-Fi и Bluetooth
Размер радиатора
Цвет подсветки
Тип памяти
Версия PCI-Express
Наличие экрана
Разъем VGA
Разъем DVI
Семейство
Поколение
Разъем HDMI
Размер вентилятора
Разъем DisplayPort
Разъем Thunderbolt
Шина памяти
Количество вентиляторов
Разъем PS/2
Модель
Разъемы на обратной стороне
Цвет
Низкопрофильная Low Profile
Ядро
Типоразмер
Частота базовая (МГц)
Наличие блока питания
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Объем
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Форм-фактор
Технологический процесс
Скорость шпинделя
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Кэш
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2