Кулер серверный EXEGATE ESNK-P0062AP4v2.PWM.1U.SP3.Cu радиальный (улитка), медный, 1U, Socket LGA SP3, TDP 165 Вт, PWM, 1100-6300 об/мин, 2 шарикоподшипника, 4-pin, 63 дБ, крепление на винтах, с термопастой (EX297634RUS)
- Доставка 1–2 дня
- Доставка до транспортной компании - бесплатно
- Минимальная сумма заказа 25000 руб.
Экспертный обзор: Кулер серверный EXEGATE ESNK-P0062AP4v2.PWM.1U.SP3.Cu радиальный (улитка), медный, 1U, LGA SP3, TDP 165W, PWM, 1100-6300RPM, 2 ball bearing, 4pin, 63db, на винтах, с термопастой (EX297634RUS) – Медный 1U-кулер для серверов SP3
EXEGATE ESNK-P0062AP4v2.PWM.1U.SP3.Cu — это низкопрофильный радиальный кулер (конструкция «улитка») для серверов, построенных на процессорах AMD с сокетом SP3. Модель рассчитана на отвод тепла до 165 Вт и использует полностью медный радиатор, что обеспечивает высокую эффективность теплопередачи при ограниченной высоте корпуса. Благодаря радиальной схеме и PWM-управлению, кулер адаптируется под изменяющуюся нагрузку, а подшипники качения гарантируют длительный срок службы в условиях круглосуточной работы.
Кому идеально подойдёт этот серверный кулер?
Кулер предназначен для администраторов и инженеров, обслуживающих серверное оборудование в стойках 1U, а также для сборщиков высокоплотных вычислительных систем.
- Системные администраторы и DevOps-инженеры: Ценность — стабильность работы сервера в ограниченном пространстве стойки. Модель с медным радиатором и TDP 165 Вт подходит для процессоров SP3, которые часто используются в compute-нодах, требующих предсказуемого охлаждения при высоких нагрузках.
- Инженеры дата-центров и монтажники серверного оборудования: Ценность — простота и надёжность установки. Крепление на винтах исключает риск поломки защёлок при частом обслуживании, а высота 1U гарантирует совместимость с корпусами соответствующего форм-фактора без доработок.
- Специалисты по модернизации серверов: Ценность — замена штатной системы охлаждения на более производительную. Медный радиатор и радиальная схема обеспечивают лучший отвод тепла по сравнению с типовыми алюминиевыми решениями в условиях плотной компоновки.
В чём ключевые выгоды и особенности?
Ключевые преимущества модели напрямую связаны с её конструкцией и характеристиками:
- Медный радиатор и медное основание → медь обладает значительно более высокой теплопроводностью, чем алюминий, что позволяет быстрее отводить тепло от крышки процессора к рёбрам радиатора. Это критически важно для поддержания рабочих температур в ограниченном объёме 1U-корпуса, где затруднена естественная конвекция.
- Радиальная конструкция (тип «улитка») → воздушный поток направляется вдоль плоскости материнской платы, что оптимально для серверных корпусов с горизонтальным расположением плат. Это обеспечивает эффективный продув радиатора даже при наличии соседних компонентов и плотной компоновки.
- Подшипники качения (2 ball bearing) → повышенный ресурс работы (обычно значительно выше, чем у втулочных) и устойчивость к высоким температурам внутри корпуса. Для серверов, работающих 24/7, это означает меньшую вероятность внезапного отказа вентилятора и увеличенный интервал обслуживания.
- Регулятор оборотов PWM и диапазон 1100–6300 об/мин → позволяет системе автоматически подстраивать скорость вращения под текущую температуру CPU. В режиме простоя кулер работает тише, а под нагрузкой раскручивается до максимальных оборотов, предотвращая перегрев. Это снижает общий шум серверной и энергопотребление.
- Высота 1U и размеры 80x27x117 мм → гарантированная совместимость с серверными корпусами высотой 1U. Низкопрофильный форм-фактор без переходных рамок упрощает подбор и установку в стандартные шасси.
- Максимальная рассеиваемая мощность 165 Вт → кулер рассчитан на процессоры SP3 с высоким тепловыделением (например, серии EPYC), обеспечивая запас по охлаждению даже при длительных пиковых нагрузках.
Итог: EXEGATE ESNK-P0062AP4v2.PWM.1U.SP3.Cu — это специализированное решение для серверных систем, где стандартные башенные кулеры неприменимы из-за ограничений по высоте. Полностью медный радиатор, радиальная схема и PWM-управление делают его надёжным выбором для охлаждения процессоров SP3 с TDP до 165 Вт в корпусах 1U. Модель ориентирована на длительную бесперебойную работу и подходит для задач, требующих высокой плотности вычислений.
Отзывы не найдены
Внимание! Просим Вас проверять информацию о данном товаре с информацией на официальном сайте производителя или у менеджеров нашей компании. Внешний вид изделия, его комплектация и характеристики с описанием могут быть изменены производителем без предварительного уведомления. Технические характеристики, описание и цена на данном сайте носят исключительно информационный характер и не являются публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ. Если Вы обнаружили ошибку, пожалуйста, сообщите нам об этом.