https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

89 479 

89 479 ₽ по безналичному расчёту

+
242 923 

250 436 ₽ по безналичному расчёту

+
138 216 

142 491 ₽ по безналичному расчёту

+
55 879 

57 607 ₽ по безналичному расчёту

+
445664
В наличии
190 571 

196 465 ₽ по безналичному расчёту

+
392 036 

400 037 ₽ по безналичному расчёту

+
245 442 

253 033 ₽ по безналичному расчёту

+
1 597 

1 755 ₽ по безналичному расчёту

+
112 567 

116 049 ₽ по безналичному расчёту

+
92 311 

95 166 ₽ по безналичному расчёту

+
312 994 

322 675 ₽ по безналичному расчёту

+
507 925 

518 291 ₽ по безналичному расчёту

+
418 530 

427 071 ₽ по безналичному расчёту

+
386 853 

398 818 ₽ по безналичному расчёту

+
245 442 

253 033 ₽ по безналичному расчёту

+
39 685 

41 338 ₽ по безналичному расчёту

+
132 139 

136 226 ₽ по безналичному расчёту

+
392 846 

400 864 ₽ по безналичному расчёту

+
556 090 

567 438 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 272.91
  • 1058827.27
Тип товара
Назначение для процессора
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Совместимость
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Технология передачи
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Модель