https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

144 729 

149 205 ₽ по безналичному расчёту

483 440 

493 306 ₽ по безналичному расчёту

15 099 

15 893 ₽ по безналичному расчёту

286 110 

294 959 ₽ по безналичному расчёту

40 971 

42 678 ₽ по безналичному расчёту

717 884 

732 534 ₽ по безналичному расчёту

378 794 

390 509 ₽ по безналичному расчёту

353 562 

364 497 ₽ по безналичному расчёту

478 668 

488 437 ₽ по безналичному расчёту

266 975 

275 232 ₽ по безналичному расчёту

44 997 

46 872 ₽ по безналичному расчёту

479 397 

489 181 ₽ по безналичному расчёту

20 014 

20 848 ₽ по безналичному расчёту

617 639 

630 243 ₽ по безналичному расчёту

403 055 

411 281 ₽ по безналичному расчёту

271 786 

280 191 ₽ по безналичному расчёту

63 798 

65 771 ₽ по безналичному расчёту

35 660 

37 146 ₽ по безналичному расчёту

1 058 827 

1 080 436 ₽ по безналичному расчёту

487 608 

497 559 ₽ по безналичному расчёту

288 622 

297 548 ₽ по безналичному расчёту

Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 272.91
  • 1058827.27
Тип товара
Назначение для процессора
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Совместимость
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Технология передачи
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Модель