https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

16 607 

17 481 ₽ по безналичному расчёту

11 458 

12 189 ₽ по безналичному расчёту

136 972 

141 208 ₽ по безналичному расчёту

37 838 

39 415 ₽ по безналичному расчёту

31 890 

31 890 ₽ по безналичному расчёту

13 159 

13 851 ₽ по безналичному расчёту

17 841 

18 780 ₽ по безналичному расчёту

15 677 

16 502 ₽ по безналичному расчёту

16 976 

17 870 ₽ по безналичному расчёту

28 279 

29 457 ₽ по безналичному расчёту

239 556 

246 965 ₽ по безналичному расчёту

175 060 

180 474 ₽ по безналичному расчёту

79 844 

82 313 ₽ по безналичному расчёту

Сетевой адаптер INTEL E810-CQDA2 (E810CQDA2G2P5)
445664
В наличии
50 904 

52 478 ₽ по безналичному расчёту

221 924 

228 787 ₽ по безналичному расчёту

Процессор INTEL Xeon Gold 6230 2,1GHz 20C 125W (CPU_IXG6230)
497100
В наличии
57 826 

59 615 ₽ по безналичному расчёту

Сетевая карта INTEL 2 x RJ45 (X540-T2)
497135
В наличии
33 732 

35 137 ₽ по безналичному расчёту

1 455 

1 599 ₽ по безналичному расчёту

101 687 

104 832 ₽ по безналичному расчёту

Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1135265.2
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс