https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

7 296 

7 762 ₽ по безналичному расчёту

28 523 

29 712 ₽ по безналичному расчёту

3 972 

4 226 ₽ по безналичному расчёту

59 112 

60 940 ₽ по безналичному расчёту

33 728 

35 133 ₽ по безналичному расчёту

13 886 

13 886 ₽ по безналичному расчёту

56 682 

58 435 ₽ по безналичному расчёту

43 146 

44 944 ₽ по безналичному расчёту

25 842 

26 918 ₽ по безналичному расчёту

10 377 

11 039 ₽ по безналичному расчёту

28 523 

29 712 ₽ по безналичному расчёту

30 749 

32 031 ₽ по безналичному расчёту

56 432 

58 178 ₽ по безналичному расчёту

17 463 

18 382 ₽ по безналичному расчёту

3 997 

4 252 ₽ по безналичному расчёту

2 113 

2 322 ₽ по безналичному расчёту

15 912 

16 750 ₽ по безналичному расчёту

31 152 

32 450 ₽ по безналичному расчёту

17 298 

18 208 ₽ по безналичному расчёту

9 639 

10 254 ₽ по безналичному расчёту

26 004 

27 088 ₽ по безналичному расчёту

29 532 

30 763 ₽ по безналичному расчёту

Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 272.91
  • 1058827.27
Тип товара
Назначение для процессора
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Совместимость
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Технология передачи
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Модель