https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

27 613 

28 763 ₽ по безналичному расчёту

+
251 503 

259 281 ₽ по безналичному расчёту

+
364 300 

375 567 ₽ по безналичному расчёту

+
179 089 

184 628 ₽ по безналичному расчёту

+
436 718 

445 631 ₽ по безналичному расчёту

+
347 283 

358 023 ₽ по безналичному расчёту

+
333 514 

343 829 ₽ по безналичному расчёту

+
948 260 

967 612 ₽ по безналичному расчёту

+
1 135 265 

1 158 434 ₽ по безналичному расчёту

+
449 975 

459 158 ₽ по безналичному расчёту

+
7 902 

8 407 ₽ по безналичному расчёту

+
287 952 

296 858 ₽ по безналичному расчёту

+
39 659 

41 311 ₽ по безналичному расчёту

+
21 024 

21 900 ₽ по безналичному расчёту

+
71 561 

73 774 ₽ по безналичному расчёту

+
37 226 

38 777 ₽ по безналичному расчёту

+
371884
В наличии
34 465 

35 901 ₽ по безналичному расчёту

+
22 579 

23 519 ₽ по безналичному расчёту

+
23 689 

24 676 ₽ по безналичному расчёту

+
376 862 

388 517 ₽ по безналичному расчёту

+
82 195 

84 737 ₽ по безналичному расчёту

+
720 383 

735 085 ₽ по безналичному расчёту

+
463 104 

472 555 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 8 товаров
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1135265.2
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс