https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

52 939 

54 576 ₽ по безналичному расчёту

+
1 113 

1 309 ₽ по безналичному расчёту

+
33 984 

35 400 ₽ по безналичному расчёту

+
184 878 

190 595 ₽ по безналичному расчёту

+
24 429 

25 447 ₽ по безналичному расчёту

+
3 619 

3 850 ₽ по безналичному расчёту

+
12 907 

13 587 ₽ по безналичному расчёту

+
50 763 

52 333 ₽ по безналичному расчёту

+
15 081 

15 875 ₽ по безналичному расчёту

+
27 390 

28 532 ₽ по безналичному расчёту

+
30 725 

32 005 ₽ по безналичному расчёту

+
9 122 

9 705 ₽ по безналичному расчёту

+
29 038 

30 248 ₽ по безналичному расчёту

+
1 925 

2 116 ₽ по безналичному расчёту

+
14 420 

15 179 ₽ по безналичному расчёту

+
62 380 

64 309 ₽ по безналичному расчёту

+
31 086 

32 381 ₽ по безналичному расчёту

+
26 700 

27 813 ₽ по безналичному расчёту

+
9 055 

9 633 ₽ по безналичному расчёту

+
23 689 

24 676 ₽ по безналичному расчёту

+
16 589 

17 462 ₽ по безналичному расчёту

+
6 647 

7 071 ₽ по безналичному расчёту

+
11 078 

11 785 ₽ по безналичному расчёту

+
40 291 

41 970 ₽ по безналичному расчёту

+
14 050 

14 789 ₽ по безналичному расчёту

+
11 890 

12 649 ₽ по безналичному расчёту

+
17 778 

17 778 ₽ по безналичному расчёту

+
27 286 

28 422 ₽ по безналичному расчёту

+
3 641 

3 873 ₽ по безналичному расчёту

+
102 106 

105 264 ₽ по безналичному расчёту

+
11 373 

12 099 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 40 товаров
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1135265.2
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс