https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

285 130 

293 948 ₽ по безналичному расчёту

+
73 388 

75 658 ₽ по безналичному расчёту

+
544 609 

555 724 ₽ по безналичному расчёту

+
15 036 

15 827 ₽ по безналичному расчёту

+
397 383 

405 493 ₽ по безналичному расчёту

+
10 988 

11 689 ₽ по безналичному расчёту

+
222 699 

229 587 ₽ по безналичному расчёту

+
38 701 

40 313 ₽ по безналичному расчёту

+
106 760 

110 062 ₽ по безналичному расчёту

+
131 845 

135 922 ₽ по безналичному расчёту

+
440 401 

449 389 ₽ по безналичному расчёту

+
68 295 

70 407 ₽ по безналичному расчёту

+
13 754 

14 478 ₽ по безналичному расчёту

+
279 725 

288 376 ₽ по безналичному расчёту

+
37 323 

38 879 ₽ по безналичному расчёту

+
283 377 

292 141 ₽ по безналичному расчёту

+
653 973 

667 319 ₽ по безналичному расчёту

+
359 755 

370 882 ₽ по безналичному расчёту

+
3 840 

4 086 ₽ по безналичному расчёту

+
322 085 

332 047 ₽ по безналичному расчёту

+
55 038 

56 740 ₽ по безналичному расчёту

+
285 568 

294 400 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 150.88
  • 1135265.2
Тип товара
Тип
Назначение для процессора
Сокет
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Дополнительная информация
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Форм-фактор
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс