https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

13 502 

14 213 ₽ по безналичному расчёту

+
98 045 

98 045 ₽ по безналичному расчёту

+
58 004 

59 798 ₽ по безналичному расчёту

+
445664
В наличии
256 052 

263 971 ₽ по безналичному расчёту

+
199 164 

205 324 ₽ по безналичному расчёту

+
2 691 

2 691 ₽ по безналичному расчёту

+
10 909 

10 909 ₽ по безналичному расчёту

+
2 691 

2 691 ₽ по безналичному расчёту

+
481054
В наличии
412 426 

420 842 ₽ по безналичному расчёту

+
257 742 

265 714 ₽ по безналичному расчёту

+
18 139 

19 094 ₽ по безналичному расчёту

+
1 145 

1 347 ₽ по безналичному расчёту

+
118 651 

122 320 ₽ по безналичному расчёту

+
7 200 

7 200 ₽ по безналичному расчёту

+
329 910 

340 114 ₽ по безналичному расчёту

+
78 950 

81 391 ₽ по безналичному расчёту

+
406 886 

415 189 ₽ по безналичному расчёту

+
2 242 

2 242 ₽ по безналичному расчёту

+
489 968 

499 968 ₽ по безналичному расчёту

+
166 408 

171 555 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 285.05
  • 1129144.76
Тип товара
Объём
Максимальная частота памяти
Максимальная рассеиваемая мощность
Тепловыделение
Форм-фактор
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость чтения
Частота шины
Количество разъёмов
Разъём
Разъёмы
Тактовая частота (МГц)
Ширина
Технологический процесс
Socket
Количество вентиляторов
Сокет
Интерфейс
Архитектура
Интерфейс подключения
Линейка
Назначение
Назначение для процессора
Ресурс перезаписи (TBW)
Техпроцесс
Ядро
Скорость Ethernet
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Объём накопителя
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Цвет
Цвет подсветки
Цвета, использованные в оформлении
Типичное тепловыделение
Интегрированная графика
Количество потоков
Количество ядер
Высокопроизводительные ядра
Технологии
Максимальное расстояние
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Тип накопителя
Среда передачи
Рабочая температура
Конструкция кулера
Длина волны
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Объём кэша L3
Энергоэффективные ядра
Кодовое имя
Максимальное количество каналов памяти
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Объём кэша L2
Инструкции
Система охлаждения
Толщина
Поддержка Hyper-Threading
Коэффициент умножения
Максимальная рабочая температура
Материал радиатора
Поддержка Virtualization Technology
Precision Boost/Turbo Boost
Поддержка RAID
Системная шина
Длина
Совместимость
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальное энергопотребление
Объём кэша L1
Тип
Поддержка NVMe
Сетевой интерфейс
Видеопроцессор
Максимальное тепловыделение
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Чип
Тип флэш-памяти
Встроенный контроллер памяти
Версия PCI-E
Дата релиза
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Материал основания
Уровень шума вентилятора
Скорость вращения вентилятора
Тип поставки
Серия
Поддержка ОС
Интерфейсы
Регулятор оборотов
Тип подшипника
Интегрированное графическое ядро
Поддержка 802.1Q VLAN
Воздушный поток
Поддержка Wake-on-LAN
Тип коннектора
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Стандарт
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.3x Flow Control
Время наработки на отказ
Высота кулера
Комплектация
Тип конструкции
Наличие тепловых трубок
Разъем подключения вентилятора
Кулер в комплекте
Питание
Вид оптического кабеля
Модель
Индикаторы
Поддержка MIMO
Технология передачи
Базовая тактовая частота
Разблокированный множитель
Контроллер
Количество портов
Тип модуля
Тип разъема (вход 1)
Длина волны передачи
Максимальная длина кабеля (м)
Комплект поставки
Количество LAN-портов
Подсветка
Тип оборудования
Количество антенн