https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

26 981 

28 105 ₽ по безналичному расчёту

+
35 551 

37 032 ₽ по безналичному расчёту

+
29 272 

30 492 ₽ по безналичному расчёту

+
59 746 

61 593 ₽ по безналичному расчёту

+
42 848 

44 633 ₽ по безналичному расчёту

+
286 474 

295 334 ₽ по безналичному расчёту

+
27 984 

29 150 ₽ по безналичному расчёту

+
36 484 

38 004 ₽ по безналичному расчёту

+
11 792 

12 545 ₽ по безналичному расчёту

+
3 545 

3 771 ₽ по безналичному расчёту

+
16 772 

17 655 ₽ по безналичному расчёту

+
210 419 

216 927 ₽ по безналичному расчёту

+
72 177 

74 409 ₽ по безналичному расчёту

+
21 200 

22 083 ₽ по безналичному расчёту

+
15 756 

16 585 ₽ по безналичному расчёту

+
29 123 

30 336 ₽ по безналичному расчёту

+
7 923 

8 429 ₽ по безналичному расчёту

+
26 125 

27 213 ₽ по безналичному расчёту

+
33 515 

34 912 ₽ по безналичному расчёту

+
28 694 

29 890 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 285.05
  • 1129144.76
Тип товара
Объём
Максимальная частота памяти
Максимальная рассеиваемая мощность
Тепловыделение
Форм-фактор
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость чтения
Частота шины
Количество разъёмов
Разъём
Разъёмы
Тактовая частота (МГц)
Ширина
Технологический процесс
Socket
Количество вентиляторов
Сокет
Интерфейс
Архитектура
Интерфейс подключения
Линейка
Назначение
Назначение для процессора
Ресурс перезаписи (TBW)
Техпроцесс
Ядро
Скорость Ethernet
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Объём накопителя
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Цвет
Цвет подсветки
Цвета, использованные в оформлении
Типичное тепловыделение
Интегрированная графика
Количество потоков
Количество ядер
Высокопроизводительные ядра
Технологии
Максимальное расстояние
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Тип накопителя
Среда передачи
Рабочая температура
Конструкция кулера
Длина волны
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Объём кэша L3
Энергоэффективные ядра
Кодовое имя
Максимальное количество каналов памяти
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Объём кэша L2
Инструкции
Система охлаждения
Толщина
Поддержка Hyper-Threading
Коэффициент умножения
Максимальная рабочая температура
Материал радиатора
Поддержка Virtualization Technology
Precision Boost/Turbo Boost
Поддержка RAID
Системная шина
Длина
Совместимость
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальное энергопотребление
Объём кэша L1
Тип
Поддержка NVMe
Сетевой интерфейс
Видеопроцессор
Максимальное тепловыделение
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Чип
Тип флэш-памяти
Встроенный контроллер памяти
Версия PCI-E
Дата релиза
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Материал основания
Уровень шума вентилятора
Скорость вращения вентилятора
Тип поставки
Серия
Поддержка ОС
Интерфейсы
Регулятор оборотов
Тип подшипника
Интегрированное графическое ядро
Поддержка 802.1Q VLAN
Воздушный поток
Поддержка Wake-on-LAN
Тип коннектора
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Стандарт
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.3x Flow Control
Время наработки на отказ
Высота кулера
Комплектация
Тип конструкции
Наличие тепловых трубок
Разъем подключения вентилятора
Кулер в комплекте
Питание
Вид оптического кабеля
Модель
Индикаторы
Поддержка MIMO
Технология передачи
Базовая тактовая частота
Разблокированный множитель
Контроллер
Количество портов
Тип модуля
Тип разъема (вход 1)
Длина волны передачи
Максимальная длина кабеля (м)
Комплект поставки
Количество LAN-портов
Подсветка
Тип оборудования
Количество антенн