https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

12 220 

13 000 ₽ по безналичному расчёту

Скидка 16%
3 877 

3 877 ₽ по безналичному расчёту

4 600  Вы экономите: 723 ₽
49 295 

50 820 ₽ по безналичному расчёту

9 397 

9 996 ₽ по безналичному расчёту

‍285‍ 

335 ₽ по безналичному расчёту

8 288 

8 288 ₽ по безналичному расчёту

‍687‍ 

808 ₽ по безналичному расчёту

19 357 

20 163 ₽ по безналичному расчёту

36 112 

37 616 ₽ по безналичному расчёту

25 053 

26 097 ₽ по безналичному расчёту

11 978 

11 978 ₽ по безналичному расчёту

190 685 

196 582 ₽ по безналичному расчёту

5 554 

5 909 ₽ по безналичному расчёту

29 764 

31 004 ₽ по безналичному расчёту

17 027 

17 923 ₽ по безналичному расчёту

22 387 

23 320 ₽ по безналичному расчёту

2 986 

3 177 ₽ по безналичному расчёту

28 845 

30 047 ₽ по безналичному расчёту

12 954 

13 636 ₽ по безналичному расчёту

10 425 

11 091 ₽ по безналичному расчёту

‍767‍ 

902 ₽ по безналичному расчёту

107 129 

110 442 ₽ по безналичному расчёту

31 417 

32 726 ₽ по безналичному расчёту

Показать еще 24 товара
Цена (₽)
  • 285.05
  • 1129144.76
Тип товара
Объём
Максимальная частота памяти
Максимальная рассеиваемая мощность
Тепловыделение
Форм-фактор
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость чтения
Частота шины
Количество разъёмов
Разъём
Разъёмы
Тактовая частота (МГц)
Ширина
Технологический процесс
Socket
Количество вентиляторов
Сокет
Интерфейс
Архитектура
Интерфейс подключения
Линейка
Назначение
Назначение для процессора
Ресурс перезаписи (TBW)
Техпроцесс
Ядро
Скорость Ethernet
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Объём накопителя
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Цвет
Цвет подсветки
Цвета, использованные в оформлении
Типичное тепловыделение
Интегрированная графика
Количество потоков
Количество ядер
Высокопроизводительные ядра
Технологии
Максимальное расстояние
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Тип накопителя
Среда передачи
Рабочая температура
Конструкция кулера
Длина волны
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Объём кэша L3
Энергоэффективные ядра
Кодовое имя
Максимальное количество каналов памяти
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Объём кэша L2
Инструкции
Система охлаждения
Толщина
Поддержка Hyper-Threading
Коэффициент умножения
Максимальная рабочая температура
Материал радиатора
Поддержка Virtualization Technology
Precision Boost/Turbo Boost
Поддержка RAID
Системная шина
Длина
Совместимость
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальное энергопотребление
Объём кэша L1
Тип
Поддержка NVMe
Сетевой интерфейс
Видеопроцессор
Максимальное тепловыделение
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Чип
Тип флэш-памяти
Встроенный контроллер памяти
Версия PCI-E
Дата релиза
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Материал основания
Уровень шума вентилятора
Скорость вращения вентилятора
Тип поставки
Серия
Поддержка ОС
Интерфейсы
Регулятор оборотов
Тип подшипника
Интегрированное графическое ядро
Поддержка 802.1Q VLAN
Воздушный поток
Поддержка Wake-on-LAN
Тип коннектора
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Стандарт
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.3x Flow Control
Время наработки на отказ
Высота кулера
Комплектация
Тип конструкции
Наличие тепловых трубок
Разъем подключения вентилятора
Кулер в комплекте
Питание
Вид оптического кабеля
Модель
Индикаторы
Поддержка MIMO
Технология передачи
Базовая тактовая частота
Разблокированный множитель
Контроллер
Количество портов
Тип модуля
Тип разъема (вход 1)
Длина волны передачи
Максимальная длина кабеля (м)
Комплект поставки
Количество LAN-портов
Подсветка
Тип оборудования
Количество антенн