https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

37 856 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDSC2KG019T801
18 136 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8066002032901
116 988 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504449801
9 154 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDSCKKB480G801
86 901 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904655303
40 812 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904657901
44 485 
+
Тип товараСетевой адаптер Код вендораE810XXVDA4BLK
153 295 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904572401
16 888 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504647605
166 204 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPF2KX153T1N1
11 757 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504821113/CM8071505093011
12 062 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендора453306-001
8 986 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504651012
94 581 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504451301
7 054 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8070804497016
108 113 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904656601
114 568 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904659201
24 612 
+
Тип товараСетевая карта Код вендораX710T2LOCPV3
59 820 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504820503
88 114 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305118701
Показать еще 20 товаров
Тип товара
Цена (₽)
  • 92.29
  • 596989.75
Назначение для процессора
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Сокет
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2