https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

‍98‍ 
+
Тип товараНабор аксессуаров Код вендораCYPCBLSLINTKIT 99AJF4
41 001 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8071505024905
29 868 
+
Тип товараСетевой адаптер Код вендораX710DA2OCPV3
9 443 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8064501549928
‍398‍ 
+
Тип товараКулер для процессора Код вендора005-12605
12 609 
+
Тип товараСетевой адаптер Код вендораI350T4V2
252 780 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205559800
248 615 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораE7-8890V3
138 223 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305082000
261 375 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205500300
155 287 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205559300
44 316 
+
Тип товараТрансивер Код вендораSPTSBP3CLCCO 999DT7
227 759 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205499900
33 578 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDSC2KG019TZ1Z
46 612 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8066002022506
255 936 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205500200
478 113 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205512300
62 345 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8064401439612
24 576 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8071505025407
15 836 
+
Тип товараМатеринская плата для платформы Код вендораBLKNUC7PJYBN
Показать еще 6 товаров
Тип товара
Цена (₽)
  • 97.61
  • 631331.68
Назначение для процессора
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Сокет
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2