https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

67 963 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC12WSKI70002
1 574 
+
Тип товараТрансивер Код вендораAFBR-710DMZ-IN1
39 849 
+
Тип товараКонтроллер Код вендораRMS3CC040
29 868 
+
Тип товараСетевой адаптер Код вендораX710DA4OCPV3G1P
132 249 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205512500
39 620 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC12WSKI30001
58 333 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305554300
123 717 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205559500
15 098 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораE5-2620V3
7 247 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораE5-2603v3
110 270 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPE2KE064T801
195 389 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904722302/CD8068904582601
9 605 
+
Тип товараКонтроллер Код вендораCLN4832
62 407 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8068404196302
69 245 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8071505024520
227 997 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8072205559600
13 798 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8066201920404
4 884 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8068403360113
35 474 
+
497135
В наличии
Тип товараСетевая карта Код вендораX540-T2
2 282 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8067703015525
Показать еще 20 товаров
Тип товара
Цена (₽)
  • 97.61
  • 631331.68
Назначение для процессора
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Сокет
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2