https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

511 988 

522 437 ₽ по безналичному расчёту

+
40 864 

42 567 ₽ по безналичному расчёту

+
371884
В наличии
78 554 

80 984 ₽ по безналичному расчёту

+
450 294 

459 484 ₽ по безналичному расчёту

+
160 649 

165 618 ₽ по безналичному расчёту

+
80 157 

82 636 ₽ по безналичному расчёту

+
608 746 

621 169 ₽ по безналичному расчёту

+
83 413 

85 993 ₽ по безналичному расчёту

+
804 380 

820 796 ₽ по безналичному расчёту

+
417 149 

425 662 ₽ по безналичному расчёту

+
90 227 

93 018 ₽ по безналичному расчёту

+
392 846 

400 864 ₽ по безналичному расчёту

+
128 648 

132 627 ₽ по безналичному расчёту

+
40 700 

42 396 ₽ по безналичному расчёту

+
45 883 

47 795 ₽ по безналичному расчёту

+
117 201 

120 825 ₽ по безналичному расчёту

+
93 131 

96 012 ₽ по безналичному расчёту

+
352 760 

363 670 ₽ по безналичному расчёту

+
320 691 

330 609 ₽ по безналичному расчёту

+
541 646 

552 700 ₽ по безналичному расчёту

+
Цена (₽)
  • 272.91
  • 1058827.27
Тип товара
Назначение для процессора
Precision Boost/Turbo Boost
Socket
Архитектура
Версия PCI-E
Видеопроцессор
Воздушный поток
Время наработки на отказ
Встроенный контроллер памяти
Высокопроизводительные ядра
Высота кулера
Дата релиза
Длина волны
Инструкции
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс
Кодовое имя
Количество потоков
Количество разъёмов
Конструкция кулера
Коэффициент умножения
Кулер в комплекте
Линейка
Максимальная рабочая температура
Максимальная рассеиваемая мощность
Максимальная частота памяти
Максимальное количество каналов памяти
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Максимальное расстояние
Максимальное тепловыделение
Максимальное энергопотребление
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Материал основания
Материал радиатора
Назначение
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Объём кэша L1
Объём кэша L2
Объём кэша L3
Объём накопителя
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.1Q VLAN
Поддержка 802.3x Flow Control
Поддержка Hyper-Threading
Поддержка Jumbo Frame
Поддержка NVMe
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Поддержка Virtualization Technology
Поддержка Wake-on-LAN
Поддержка ОС
Подсветка
Разблокированный множитель
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Разъём
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Регулятор оборотов
Ресурс перезаписи (TBW)
Система охлаждения
Системная шина
Скорость вращения вентилятора
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость чтения
Совместимость
Среда передачи
Стандарт
Тактовая частота
Тепловыделение
Технологии
Технология передачи
Техпроцесс
Тип коннектора
Тип подшипника
Тип поставки
Тип флэш-памяти
Типичное тепловыделение
Уровень шума вентилятора
Цвета, использованные в оформлении
Частота процессора в режиме Turbo
Частота шины
Чип
Энергоэффективные ядра
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Модель