https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

254 851 

262 733 ₽ по безналичному расчёту

+
2 242 

2 242 ₽ по безналичному расчёту

+
491 206 

501 230 ₽ по безналичному расчёту

+
287 981 

296 888 ₽ по безналичному расчёту

+
303 375 

312 758 ₽ по безналичному расчёту

+
467 813 

477 361 ₽ по безналичному расчёту

+
319 801 

329 692 ₽ по безналичному расчёту

+
47 429 

49 405 ₽ по безналичному расчёту

+
420 591 

429 175 ₽ по безналичному расчёту

+
504 538 

514 835 ₽ по безналичному расчёту

+
651 019 

664 305 ₽ по безналичному расчёту

+
505 307 

515 619 ₽ по безналичному расчёту

+
235 771 

243 063 ₽ по безналичному расчёту

+
286 474 

295 334 ₽ по безналичному расчёту

+
34 125 

35 547 ₽ по безналичному расчёту

+
33 264 

34 650 ₽ по безналичному расчёту

+
617 360 

629 959 ₽ по безналичному расчёту

+
Показать еще 20 товаров
Цена (₽)
  • 285.05
  • 1129144.76
Тип товара
Объём
Максимальная частота памяти
Максимальная рассеиваемая мощность
Тепловыделение
Форм-фактор
Скорость записи
Скорость передачи данных
Скорость чтения
Частота шины
Количество разъёмов
Разъём
Разъёмы
Тактовая частота (МГц)
Ширина
Технологический процесс
Socket
Количество вентиляторов
Сокет
Интерфейс
Архитектура
Интерфейс подключения
Линейка
Назначение
Назначение для процессора
Ресурс перезаписи (TBW)
Техпроцесс
Ядро
Скорость Ethernet
Максимальные стандарты памяти
Максимальный объём памяти
Объём накопителя
Размеры (ШхВхГ)
Размеры вентилятора
Цвет
Цвет подсветки
Цвета, использованные в оформлении
Типичное тепловыделение
Интегрированная графика
Количество потоков
Количество ядер
Высокопроизводительные ядра
Технологии
Максимальное расстояние
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Тип накопителя
Среда передачи
Рабочая температура
Конструкция кулера
Длина волны
Максимальное количество процессоров на материнской плате
Объём кэша L3
Энергоэффективные ядра
Кодовое имя
Максимальное количество каналов памяти
Скорость произвольной записи 4 КБ блоков
Скорость произвольного чтения 4 КБ блоков
Объём кэша L2
Инструкции
Система охлаждения
Толщина
Поддержка Hyper-Threading
Коэффициент умножения
Максимальная рабочая температура
Материал радиатора
Поддержка Virtualization Technology
Precision Boost/Turbo Boost
Поддержка RAID
Системная шина
Длина
Совместимость
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальное энергопотребление
Объём кэша L1
Тип
Поддержка NVMe
Сетевой интерфейс
Видеопроцессор
Максимальное тепловыделение
Поддержка NX Bit (Enhanced Virus Protection)
Чип
Тип флэш-памяти
Встроенный контроллер памяти
Версия PCI-E
Дата релиза
Поддержка SMT (Simultaneous MultiThreading)
Материал основания
Уровень шума вентилятора
Скорость вращения вентилятора
Тип поставки
Серия
Поддержка ОС
Интерфейсы
Регулятор оборотов
Тип подшипника
Интегрированное графическое ядро
Поддержка 802.1Q VLAN
Воздушный поток
Поддержка Wake-on-LAN
Тип коннектора
Низкопрофильная карта (Low Profile)
Стандарт
Поддержка 802.1p
Поддержка 802.3x Flow Control
Время наработки на отказ
Высота кулера
Комплектация
Тип конструкции
Наличие тепловых трубок
Разъем подключения вентилятора
Кулер в комплекте
Питание
Вид оптического кабеля
Модель
Индикаторы
Поддержка MIMO
Технология передачи
Базовая тактовая частота
Разблокированный множитель
Контроллер
Количество портов
Тип модуля
Тип разъема (вход 1)
Длина волны передачи
Максимальная длина кабеля (м)
Комплект поставки
Количество LAN-портов
Подсветка
Тип оборудования
Количество антенн