https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

66 715 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504449000
303 738 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504425402
6 324 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504651605
14 332 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDSC2KB480GZ01
18 709 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8066002032901
94 651 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504451301
203 917 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904657701
9 443 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504651012
10 396 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069503956700
31 155 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8068404175105
33 597 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8068404174806
74 220 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8069504449200
42 944 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904657901
17 163 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8071504647605
47 575 
+
Тип товараСетевая карта Код вендораX710T4LBLK
90 899 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305118701
157 791 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904659101
37 723 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDSC2KG019T801
4 756 
+
Тип товараSSD накопитель Код вендораSSDPEKKW256G8XT
117 817 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPE21K750GA01
Показать еще 20 товаров
Тип товара
Цена (₽)
  • 291.47
  • 615857.73
Назначение для процессора
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Сокет
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2