https://www.intel.com/

Intel Corporation — американская компания, ведущий производитель микропроцессоров, полупроводниковых компонентов и чипсетов. Основана в 1968 году. Штаб-квартира находится в Санта-Кларе, Калифорния. Известна своими процессорами серии Intel Core, серверными чипами Xeon и решениями в области искусственного интеллекта и сетевых технологий.

162 301 
+
444980
В наличии
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCD8068904582501
30 818 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPF2KX019T1M1
254 692 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305076101
69 985 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораCM8070804494916
1 454 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораBX80602E5530
34 860 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC12WSHI30000I
71 250 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCD8069504382000
70 050 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305121601
33 260 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC11PAHI30Z00
3 164 
+
Тип товараБлок питания серверный Код вендораC41625-006
1 664 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендора383035-001
40 249 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC13ANKI300002I
21 489 
+
Тип товараПроцессор Код вендораCM8066201920103
18 194 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPF2KX019XZN1
2 955 
+
481054
В наличии
Тип товараПроцессор серверный Код вендораX5570
245 654 
+
Тип товараПроцессор серверный Код вендораPK8071305074601
16 921 
+
Тип товараРельсы Код вендораCYPFULLEXTRAIL
39 154 
+
Тип товараПлатформа для неттопа Код вендораRNUC13ANHI30000
2 655 
+
Тип товараБлок питания серверный Код вендораD23602-005
81 058 
+
Тип товараSSD накопитель серверный Код вендораSSDPE2KX080T801
Показать еще 20 товаров
Тип товара
Цена (₽)
  • 291.47
  • 615857.73
Назначение для процессора
Рассеиваемая мощность TDP (Вт)
Сокет
Тип конструкции
Разъем подключения вентилятора
Количество вентиляторов
Количество ядер
Наличие тепловых трубок
Цвет подсветки
Семейство
Поколение
Модель
Ядро
Частота базовая (МГц)
Частота в турбо (МГц)
Кэш L2
Кэш L3
Интегрированная графика
Встроеное видеоядро
Технологический процесс
Тепловыделение TDP (Вт)
Максимальная температура
Тип упаковки
Год релиза
Объем
Форм-фактор
Интерфейс
Размер M.2